美芯片禁令升级 下月将派说明团赴台划红线

美国今年10月扩大管制对中国大陆出口晶片，美国商务部下月将派说明团来台，前往新竹与台南科学园区举办说明会，向台湾的半导体制造、ＩＣ设计、材料和设备等业者说明禁令更新细节。

美国商务部官员明年一月除了来台湾，外界预计也会前往日本和韩国。由于美国总统拜登与大陆国家主席习近平的ＡＰＥＣ峰会甫落幕，加上台湾总统大选在即，在此时刻美方官员罕见的派说明团来台，引发外界关注。

美国今年10月17日更新出口管制禁令，加严对大陆出口半导体相关产品等规范，以弥补晶片禁令自去年底实施以来的关键漏洞，避免大陆获得先进晶片制造工具与技术。

经济部官员说，根据美国发布扩大对大陆出口晶片管制内容，除了已明订禁止出口到大陆的清单外，部分产品组装后要出口到大陆，须向美国商务部申报许可才能出口。简言之，除了明确禁止清单外，还有一部分灰色地带须经美国同意才能出口到大陆。我业者反映，希望美国说明团针对须经许可部分，能够有详尽说明。

今年10月初，彭博报道汉唐、亚翔、崇越、硅科宏晟等四家台厂协助与华为有关联的企业，在大陆深圳建设晶圆厂基础设施。尽管相关公司事后澄清并未违反出口管制规定，但因正值美中科技战敏感时刻，经济部表示会调查相关企业与华为的关係。经济部官员表示，四家业者已回覆说明在大陆投资项目，现转给陆委会、国安局会审，将确认是否符合相关出口管制。

美国针对晶片的禁令升级。（路透）

对于美国商务部明年1月说明团到访，经济部官员表示，将协助美方联络使用美国技术的台湾业者，规画在新竹科学园区与台南科学园区举办说明会，主要是半导体制造、ＩＣ设计、材料和设备等业者，美方除说明禁令更新细节，现场也提供问答，让厂商了解如何避免踩到美方红线。

据了解，出席美方说明会的我方业者，是由美国在台协会（ＡＩＴ）邀请，经济部协助我业者反映意见。官员表示，美国晶片禁令目前仍在预告期，更新的细节很多，希望透过说明会可以让美国政府官员与业者直接沟通。